Czasem nie ma miejsca na radiator, a można rozproszyć trochę energii cieplnej używając poligonu po drugiej stronie PCB. Jakość działania takiego układu zależy między innymi od ilości użytych przelotek do połączenia obu warstw. Przykładowo dla 1cm^2 PCB o grubości 1.5mm i przelotek metalizowanych o fi 1mm i dużym poligonie z drugiej strony PCB, wygląda to tak:
gdy brak przelotki to Rth wynosi około 60 (stopni C / Wat) dla 1 przelotki Rth = około 22 dla 2 przelotki Rth = około 14 dla 4 przelotki Rth = około 8 dla 8 przelotki Rth = około 4 dla 16 przelotki Rth = około 2 dla 32 przelotki Rth = około 1
Jak widać stosowanie powyżej 16 przelotek dla 1cm^2 jest nieekonomiczne. Powyższe obliczenia są szacunkowe ale pokazują pewien trend.
_________________ Kod Q - nie mów do mnie kotku HAMie jeden!
Czasem nie ma miejsca na radiator, a można rozproszyć trochę energii cieplnej używając poligonu po drugiej stronie PCB. Jakość działania takiego układu zależy między innymi od ilości użytych przelotek do połączenia obu warstw. Przykładowo dla 1cm^2 PCB o grubości 1.5mm i przelotek metalizowanych o fi 1mm i dużym poligonie z drugiej strony PCB, wygląda to tak:
gdy brak przelotki to Rth wynosi około 60 (stopni C / Wat) dla 1 przelotki Rth = około 22 dla 2 przelotki Rth = około 14 dla 4 przelotki Rth = około 8 dla 8 przelotki Rth = około 4 dla 16 przelotki Rth = około 2 dla 32 przelotki Rth = około 1
Jak widać stosowanie powyżej 16 przelotek dla 1cm^2 jest nieekonomiczne. Powyższe obliczenia są szacunkowe ale pokazują pewien trend.
Programy do projektowania PCB robią to na życzenie projektanta.
Przelotkowanie pod elementami powoduje problemy z montażem. Pasta wsiąka w otwory w piecu zamiast poprawnie związać element z PCB. Należy też dodać, że w ten sposób rozproszymy około max 3W. Są teraz takie fajne radiatory, które lutuje się na element i problem z chłodzeniem i zajmowanym miejscem się sam rozwiązuje
Przy takich uszach mozliwosci jest wiele. Teraz czesciej wystepuje sam odkryty ażur pod scalakiem i opisywane przelotki są chyba najlepszym rozwiazaniem. Amatorsko przy braku metalizacji chyba lepiej byloby dac wiekszy otwor i zalac go cyną ale co na takie rozwiazanie odpowiedza 'profesjonalne kalkulatory'
Przy braku metalizacji można w otwory włożyć dopasowaną na ciasno srebrzankę i delikatnie ją przylutować z obu stron. Stosowanie przelotek ma sens dla obudów SOT223, TO252, MELF, SMA itp. gdy moce rozpraszane nie są zbyt duże. _________________ Kod Q - nie mów do mnie kotku HAMie jeden!
Ale takie techniki stosują głównie fabrykanci rządni oszczędności. Gdie to w amatorce zastosować ? Chyba na gigahercach. _________________ "Panta rej" jak mawiał Demokles z Akwirynu